简单解释一下他们做的2.5D封装,你可以把它理解为高科技的“搭积木”:以前是做一个巨大的单体芯片,良率低、成本高;现在是把几个不同功能的芯片(芯粒)精密地拼接在一起,性能更强、功耗更低。
Ai Pin 的死因,可以总结为一种脱离物理规律、使用场景,以及用户接受程度的「狂妄」,在一个火柴盒大小的设备里,硬塞进高通骁龙芯片和复杂的散热系统,还有一整套摄像头和投影仪。
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Испания — Примера|26-й тур
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