在3nm及以下先进制程芯片中,高纯钨作为填充材料的需求激增,虽然总量不大,但极高的附加值和技术壁垒,进一步放大了钨的战略属性。
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Фото: Влад Некрасов / Коммерсантъ
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· 张伟 · 来源:tutorial资讯
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